Xiaomi a dévoilé trois de ses propres puces : le SoC phare Xuanjie O3 gravé en 3 nanomètres, l’accélérateur IA Xuanjie O100 en 6 nanomètres, et la puce IA automobile Xuanjie D100, également en 3 nanomètres. Cette annonce renforce l’ambition de l’entreprise chinoise de se rendre plus indépendante technologiquement en matière de développement de semi-conducteurs.
XRING O3 : Performance de pointe dans les benchmarks
Le XRING O3, également connu sous le nom de smartphone-chips, possède un processeur à 10 cœurs, avec deux cœurs ultra-C1 allant jusqu’à 4,35 GHz, une GPU à 16 cœurs, et une NPU fournissant une performance de 200 TOPS.
Prenant l’initiative, ce chip est le premier à supporter le nouveau standard de mémoire LPDDR6, offrant un taux de transfert de 10 667 MT/s et une bande passante de 113,8 Go/s.
Dans les tests de benchmarks, le XRING O3 a obtenu 5,22 millions de points dans le test AnTuTu-11, ainsi que 3 945 points en single-core et 15 221 en multi-core sur Geekbench 6, surpassant ainsi le Dimensity 9500 avec 3,46 millions de points et l’Apple A19 Pro.
Actuellement en production de masse, Xiaomi vise une première série de 200 000 à 300 000 unités, tandis que le précédent XRING O1 a déjà dépassé le million d’unités livrées.
Accélérateur IA et puce automobile
Le nouvel accélérateur IA Xuanjie O100 est considéré par Xiaomi comme le premier au monde fabriqué en 6 nanomètres avec empilage de wafers. Il offre une bande passante de 1,22 To/s, une sortie de 330 tokens par seconde et promet une augmentation de bande passante jusqu’à 16 fois par rapport aux puces phares actuelles, avec une arrivée sur le marché prévue pour l’année prochaine.
La Xuanjie D100, conçue pour les véhicules, est dotée d’un processeur à 20 cœurs et d’une NPU à 16 cœurs, prenant en charge jusqu’à 160 Go de mémoire unifiée et optimisée pour des modèles IA pouvant atteindre 200 milliards de paramètres. Son lancement commercial est programmé pour 2027.
Investissements massifs dans le développement des semi-conducteurs
Xiaomi a investi jusqu’à présent 21 milliards de yuans, soit environ 3,1 milliards de dollars, dans le développement de ses puces. L’entreprise compte sur une équipe d’environ 3 000 personnes pour ce projet. De plus, elle a annoncé un investissement supplémentaire de 200 milliards de yuans sur cinq ans dans cette voie.
Premiers appareils avec le nouveau chip
Le XRING O3 sera intégré dans plusieurs appareils à venir de Xiaomi, dont le Xiaomi 18 Fold, une version du Mix Fold 5, qui devrait être lancé en septembre 2026 en Chine. Ce sera le premier smartphone du fabricant CXMT à utiliser la mémoire LPDDR6. Un autre dispositif, le déjà fuité Xiaomi Pad 9 Pro Max, devrait également bénéficier du XRING O3 lors de sa présentation en même temps que le Xiaomi 18 Fold.
Ces nouvelles puces s’inscrivent dans une offensive matérielle plus large de la part de Xiaomi, qui englobe des smartphones pliables, des tablettes, ainsi que des appareils à haute capacité de batterie, consolidant ainsi ses compétences en semi-conducteurs au sein de son portefeuille de produits.
Points à retenir
- Xiaomi développe ses propres semi-conducteurs pour réduire sa dépendance à des fournisseurs externes.
- Le XRING O3 montre des performances prometteuses en surpassant même des puces de concurrence renommées.
- La Xuanjie O100 et D100 visent des secteurs spécifiques, notamment l’IA avancée et l’automobile.
- IBM a réalisé d’importants investissements dans sa recherche et développement de puces, signalant un engagement sérieux.
En tant qu’observateur du secteur, je trouve intéressant de voir comment cette évolution chez Xiaomi va façonner non seulement son avenir, mais aussi celui du marché technologique en général. La capacité d’innover et de maîtriser sa propre chaîne d’approvisionnement peut bien transformer les dynamiques concurrentielles et nous inviter à réfléchir sur l’importance d’une autonomie technologique accrue.