Le prochain smartphone pliable de Xiaomi ne sera pas le Xiaomi Mix Fold 5, mais plutôt le Xiaomi 18 Fold. Cette information a été officiellement confirmée par la marque. Ce nouvel appareil sera présenté en septembre et sera le premier à intégrer le nouveau chipset Xring O3, successeur de l’Xring O1 de l’année dernière.
Le Xring O3 a atteint un score impressionnant de 5 228 014 points sur le benchmark AnTuTu V11, battant tous les autres SoC de smartphones actuellement disponibles.
Ce SoC se distingue par un CPU à décacoeur avec deux cœurs C1-Ultra cadencés jusqu’à 4,35 GHz, quatre cœurs C1-Premium jusqu’à 3,68 GHz, et quatre cœurs C1-Pro jusqu’à 3,15 GHz.
Dans le benchmark Geekbench 6.5, il obtient un score de 3 945 en mono-core et 15 221 en multi-core. Bien que l’Apple A19 Pro soit meilleur en mono-core, il ne rivalise pas avec le Xring O3 en multi-core.
Dans plusieurs benchmarks, le GPU affiche des performances supérieures de 85 %, 94 % et 182 % par rapport à son prédécesseur, l’Xring O1. Il surpasse également l’Apple A19 Pro dans les trois tests partagés par Xiaomi. Le Xring O3 prend en charge la RAM LPDDR6 avec une bande passante de 113,8 Go/s.
En résumé, il semble que le chipset développé par Xiaomi s’affirme et pourrait devenir un concurrent sérieux face aux meilleures offres de Qualcomm, MediaTek et Apple.
Points à retenir
- Le Xiaomi 18 Fold sera présenté en septembre.
- Il sera équipé du nouveau chipset Xring O3.
- Le Xring O3 bat des records de performance sur plusieurs benchmarks.
- Le CPU du Xring O3 comprend des cœurs à haute cadence optimisés pour la performance.
- Le GPU du Xring O3 surpasse les modèles précédents et même certains concurrents directs.
Avec cette avancée technologique significative, je me demande si Xiaomi parviendra à redéfinir le marché des smartphones pliables. Pour ma part, cela soulève des questions sur l’avenir de la compétition dans ce secteur en pleine évolution. Comment les autres fabricants réagiront-ils face à ce nouveau chipset prometteur ?