Des rumeurs captivantes circulent sur la future architecture micro-architecture Zen 6 d’AMD, surnommée « Morpheus », ainsi que sur les processeurs de bureau Ryzen X, ou Ryzen 10000, également appelés « Olympic Ridge ». Ces informations émanent de l’incontournable HXL (@9550pro), généralement bien informé. Pour les amateurs de matériel, ce ne sont pas des nouvelles totalement inédites, mais elles fournissent des détails intéressants. Déjà en juillet 2025, des spéculations avançaient que les Ryzen X pourraient devenir de véritables monstres de cache.
Alors qu’il avait été évoqué précédemment, grâce aux informations de Moore’s Law Is Dead, que ces nouveaux processeurs pourraient atteindre jusqu’à 192 MiB de 3D V-Cache (2 × 96 MiB) et 48 MiB de L3 classique, HXL va un peu plus loin. Il affirme qu’AMD pourrait rivaliser avec l’Intel Core Ultra 9 4XXK, qui pourrait posséder 52 cœurs et 288 MiB de « Big Last Level Cache », en offrant également 288 MiB.
Source : HXL (@9550pro)
Les Ryzen X pourraient intégrer jusqu’à 12 cœurs Zen 6 et 48 MiB de L3 par die de cœur (CCD). Au lieu des 64 MiB de cache V-Cache empilé, ces nouveaux modèles présenteraient 96 MiB, et une architecture permettant d’utiliser jusqu’à 24 cœurs Zen 6 sur deux CCD.
Avec Zen 6, AMD envisagerait d’empiler pour la première fois le V-Cache 3D en deux couches (« 2-Hi »). — Sven Bauduin
<pAinsi, un Ryzen X avec 12 cœurs Zen 6 offrirait un total de 144 MiB de L3 sur un CCD, tandis qu’un modèle avec 24 unités de calcul disposerait de deux CCD, se traduisant par 288 MiB de L3. À côté du futur V-Cache 3D, le L3 classique passerait de 32 à 48 MiB.
| Ryzen 9000 Ryzen 9000X3D |
Ryzen X/10000 Ryzen X3D/10000X3D* |
|
|---|---|---|
| Nom de code | Granite Ridge Granite Ridge-X |
Olympic Ridge Olympic Ridge-X |
| Architecture | Zen 5 (Nirvana) | Zen 6 (Morpheus) |
| Cœurs par CCD | 6 à 8 | 6 à 12 |
| Cœurs totaux | 6 à 16 | 6 à 24 |
| L3 par CCD | 16 à 32 MiB | 24 à 48 MiB |
| L3 total | 32 à 64 MiB** | 48 à 96 MiB** |
| 3D V-Cache | 64 MiB (1 CCD) | 96 MiB (1 CCD), 192 MiB (2 CCD) |
| L3 avec 3D V-Cache | 96 à 128 MiB*** | 144 MiB (1 CCD), 288 MiB (2 CCD)*** |
*) non confirmé officiellement. **) sans 3D V-Cache. ***) avec 3D V-Cache.
Par ailleurs, il semble que les Ryzen X, selon les modèles, intègrent 2 à 4 cœurs LPE (« Low Power Efficiency ») basés sur Zen 5. Les processus de fabrication sont confirmés : 2 nm, appelés « N2P » pour le CCD/CCX et 3 nm, « N3P », pour le die I/O chez TSMC. Les fréquences d’horloge de jusqu’à 7 GHz restent au stade de la spéculation.
Les premiers processeurs basés sur Zen 6 (« Morpheus ») et Zen 6c (« Monarch ») pourraient voir le jour à la fin du troisième trimestre 2026, avec une arrivée massive sur le marché prévue pour le quatrième trimestre 2026. On peut s’attendre à ce qu’Epyc 9006 (« Venice ») initie la vague, tandis que les modèles destinés aux consommateurs suivront fin 2026 ou début 2027.
Points à retenir
- Les rumeurs indiquent que le Zen 6 pourrait offrir une amélioration significative en termes de cache.
- Les Ryzen X pourraient atteindre jusqu’à 24 cœurs par processeur.
- Un nouveau V-Cache 3D pourrait être introduit en deux couches, optimisant ainsi la performance.
- Les processus de fabrication évolueraient avec la transition vers des technologies de 2 nm et 3 nm.
- Les premiers modèles pourraient arriver sur le marché d’ici fin 2026.
- La compétition sur le marché des CPU continue de monter d’un cran, Intel étant le principal rival.
À mon avis, l’innovation au sein des architectures CPU est cruciale pour répondre aux besoins croissants des utilisateurs. Quel impact ces avancées pourraient-elles avoir sur les métiers et les technologies que nous utilisons quotidiennement ? Ouvrons la discussion et partageons nos idées.