Huawei a marqué les débuts de l’ère Android en proposant des smartphones chinois au rapport qualité-prix attractif. Toutefois, son entreprise a failli être mise à mal lorsque les États-Unis l’ont inscrite sur une liste noire, la contraignant à recentrer ses activités sur le marché chinois. Pourtant, Huawei a su rebondir avec force et, aujourd’hui, elle se démarque dans le secteur des smartphones et des semi-conducteurs, en collaboration avec des fabricants tels que SMIC. La dernière innovation de Huawei et SMIC est le SoC Kirin 9050 Pro, qui impressionne par sa conception, intégrant deux dies verticaux pour une optimisation de la taille et de la densité.
Huawei fait des avancées significatives dans le domaine des semi-conducteurs, et ses smartphones rencontrent un certain succès, même si leur prix s’approche de ceux de l’iPhone, sans en atteindre la puissance. En effet, les puces de Huawei restent en retrait par rapport à celles d’Apple, Qualcomm, MediaTek et Samsung.
Le SoC Huawei 9050 Pro : une densité accrue grâce à deux dies verticaux
Bien que les SoC de Huawei ne soient pas encore à la hauteur des modèles haut de gamme, la société a prouvé sa capacité à progresser, dépassant les attentes. L’an dernier, le Kirin 9030 était construit sur le nœud N+3 (5 nm), tandis que le nouveau Kirin 9050 Pro parvient à doubler la densité de son prédécesseur grâce à l’utilisation de deux dies verticaux, plutôt que de se reposer sur un nœud plus avancé.
Ce nouveau SoC atteint une densité planaire de 238 millions de transistors/mm², soit plus du double des 112 millions/mm² du Kirin 9030. Les fuites d’informations indiquent que le die de calcul est fabriqué avec le procédé N+3 de SMIC, et que le die de SRAM utilise le N+2.
Le Kirin 9050 Pro : un format encore plus compact que le Kirin 9030S
Le Kirin 9050 Pro utilise une technologie appelée LogicFolding, qui assemble verticalement un die de logique et un autre dédié à la SRAM et au cache. Chaque die mesure 11,13 × 10,84 mm, soit une surface de 120,65 mm². Avec cette taille, il est légèrement plus petit que les 122 mm² du Kirin 9030S, tout en incorporant une architecture plus avancée.
L’objectif est d’augmenter significativement la quantité de circuits dans un espace réduit. En plaçant la mémoire au-dessus ou en dessous de la logique, Huawei permet d’éviter que de gros blocs de SRAM n’occupent le même plan que la CPU, la GPU et d’autres composants. Bien que cette approche économise de l’espace, les connexions verticales très courtes entre les deux dies facilitent le transfert de données entre la logique et le cache, réduisant les distances dans un design conventionnel.
En théorie, cela pourrait améliorer latence, bande passante et consommation d’énergie, faisant fonctionner les deux couches comme un chip intégré. Des tests de performance montrent une légère amélioration par rapport au Tensor G6 sur Geekbench CPU, tandis que dans 3DMark Steel Nomad Light, une augmentation notable est observée, passant de 1200 à 1400 points.
Points à retenir
- Huawei a su se réinventer après avoir connu des difficultés avec le marché américain.
- Le Kirin 9050 Pro présente une densité de transistors accrue grâce à une conception verticale innovante.
- La technologie LogicFolding optimise l’utilisation de l’espace sur le die.
- Les performances de Huawei s’améliorent, mais la comparaison avec ses concurrents reste difficile.
- Des tests préliminaires montrent des gains de performance par rapport aux SoC précédents.
Au final, en observant les évolutions de Huawei dans le domaine des semi-conducteurs, il est intéressant de réfléchir sur la manière dont l’innovation peut se frayer un chemin même au sein des obstacles. Puis-je voir un avenir meilleur pour ces technologies, non seulement pour Huawei mais pour l’industrie en général ?