mer. Août 26th, 2026

Xiaomi se prépare à bouleverser le marché des smartphones pliables avec la présentation imminente du Xiaomi 18 Fold. Ce modèle a été aperçu dans les mains de Lei Jun, le directeur de la marque, lors de l’événement de lancement de la puce XRING O3. L’objectif est de concurrencer directement le Galaxy Z Fold8 de Samsung, en proposant un nouveau design plus compact et rectangulaire une fois ouvert. Des images récentes ont déjà révélé le design de ce smartphone.

Le Xiaomi 18 Fold, qui apparaît en rouge cerise, arbore une teinte similaire à celle du tout récent POCO F9 Ultra, dont la présentation mondiale aura lieu le 1er septembre. Son module photographique se présente sous la forme d’une capsule horizontale, intégrant trois capteurs et un flash LED. De plus, son design se caractérise par un épaisseur très réduite lorsque le téléphone est replié. Voici quelques images détaillées de son design :

Design du Xiaomi 18 Fold en rouge cerise
Design du Xiaomi 18 Fold en rouge cerise.

Performances record du Xiaomi 18 Fold avec la puce XRING O3

Xiaomi a déjà confirmé que le Xiaomi 18 Fold sera lancé en septembre et qu’il sera le premier smartphone de la gamme à utiliser le processeur XRING O3, un chip développé spécifiquement par le géant chinois. Selon les résultats des tests de performance, le XRING O3 atteint plus de 5 millions de points dans AnTuTu, devenant ainsi le premier chipset à franchir ce seuil.

La clé de ses performances réside dans sa conception. Ce processeur se compose uniquement de 10 cœurs hautes performances, abandonnant les cœurs secondaires qui privilégient l’efficacité. Cela lui permet d’améliorer la capacité multitâche de 60 % par rapport à la génération précédente, dépassant les 15 000 points dans les tests de performances multicœurs.

Processeur XRING O3 de Xiaomi
Processeur XRING O3 de Xiaomi.

En matière de jeux, le Xiaomi 18 sera équipé de la GPU G2-Ultra NX, offrant une boost de 85 % de puissance tout en réduisant la consommation énergétique de 64 %. De plus, le processeur XRING O3 supporte les mémoires RAM de type LPDDR6, atteignant une bande passante de 113,8 Go/s, associés à une architecture qui minimise la latence pour une vitesse de réponse instantanée.

Le Xiaomi 18 Fold fera-t-il son arrivée en Espagne ?

La présentation officielle du Xiaomi 18 Fold est prévue pour septembre, mais ce modèle sera, pour le moment, exclusivement disponible sur le marché asiatique. Les chances de le voir débarquer en Europe, y compris en Espagne, semblent minces. Toutefois, les décisions de la marque pourraient évoluer en fonction des retours des utilisateurs, comme cela a été le cas pour le Xiaomi 18 Pro et son écran arrière, dont l’arrivée en Europe semble plus probable.

Néanmoins, aucune garantie n’existe quant à l’atterrissage du Xiaomi 18 Fold en Europe. Bien que la marque ait pris le risque de lancer le Xiaomi MIX Flip à l’international, le modèle pliable en format livre n’a pas connu un destin similaire. En outre, aucune version ultérieure du Xiaomi MIX Flip n’a été lancée en Espagne, il est donc peu probable que nous voyions ce nouveau modèle pliable sur le marché espagnol cette année.

Points à retenir

  • Le Xiaomi 18 Fold sera présenté en septembre avec une nouvelle puce, le XRING O3.
  • Ce smartphone adopte un design compact avec une couleur rouge cerise.
  • Des performances exceptionnelles sont attendues grâce à la configuration à 10 cœurs du processeur XRING O3.
  • La GPU G2-Ultra NX améliorera les performances de jeu tout en réduisant la consommation.
  • Pour l’instant, le modèle est destiné au marché asiatique, et son lancement en Europe reste incertain.

En matière de technologies mobiles, l’innovation passe souvent par des modèles exclusifs à certains marchés. Cela soulève la question : jusqu’à quel point les géants comme Xiaomi devraient-ils adapter leurs lancements pour séduire un public mondial ? Dans un monde où la concurrence est si féroce, il serait peut-être judicieux de repenser l’approche des lancements pour inclure davantage de marchés dès le départ.


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